深联电路是一家23年专注于PCB／FPC研发制造的行业领军企业，现有深圳制造基地、赣州制造基地、珠海制造基地以及未来的泰国制造基地，在欧洲、北美、台湾均设有办事处。 

      深联分公司【日本深联电子株式会社】在2019年4月11日成立，目前从业员工6名，其团队齐心协力，聚焦分公司的日常运营与长远发展，推动在日本市场的拓展与深耕。日本分公司的成立是深联电路迈向国际化征程中的关键里程碑，它犹如稳固的基石，为公司未来的蓬勃发展筑牢根基，助力深联电路在全球电子电路领域大展宏图。

（日本分公司销售团队)

      本次展会我们悉心准备了通讯、汽车、医疗、安防等多领域高端的PCB、FPC、HDI及软硬结合板产品，日本分公司销售团队及技术专家将携这些顶尖产品亮相，为这次展会带来更多创新技术及产品解决方案。

      展会期间，日本分公司的技术专家将在现场为大家详细解读这些产品的技术亮点与应用优势，与行业同仁进行深入的交流与探讨。我们诚邀您莅临展会现场，一同感受电子线路板技术的魅力，共同探索行业发展的新机遇，携手共创更加美好的未来。
 

深联电路与您相约2025年东京电子展！

展会时间1月22日-24日

展位号E26-26

期待您的莅临指导！

      作为亚洲领先的电子研发、制造与封装技术展览会——NEPCON JAPAN 2025第39届日本国际电子制造暨微电子工业展，将于1月22日至24日在东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）隆重拉开帷幕。该展会汇聚了全球电子制造领域的顶尖企业和创新技术，是了解 “未来电子产业” 最新技术的绝佳场所。不仅备受业界瞩目，还吸引着越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂，为电子行业的交流与发展提供了重要平台。