软板厂讲有关PIC感光显影覆盖膜的讨论，一直是FPC厂商不断追求高品质和自我成本控制的先进的改良方案，对于软板产业的生产应用和发展的重要性具有非常大的影响。

感光显影油墨施工不易 塞孔问题工程费时良率又低

软板业多年来最头痛问题就是解决塞孔，这个技术问题限制了厂商进军到高阶精密软板市场。软板厂如想进入到目前日商软板厂所掌控的高速微细的硬碟机、印表机、精密医疗、航太控制的软板应用市场，前述的软板塞孔技术问题非得要先解。

据柔性电路板厂所知，这个精密的程序需要几个成功要素，首先是软板油墨一定要细腻好涂布，够软够挠折，能吃到细微孔壁的内径形成保护；其二是无论业者使用网印或滚轮涂布，施工者的技术要够好才行，否则重工或品质不佳的机率很高；最后是施工的效率不彰，产出规模和时效就会陷入瓶颈。

感光显影覆膜可彻底解决塞孔问题

欧美及日本可说是软性电路板的开发先锋，也是实际应用面的最大使用国，这些年日本、欧美的先进材料研发公司就开始思索，为什么我们不用贴合的方式来解决塞孔不易成功的问题。解决以上问题，软板制程时间缩短、材料费用下降1/3、产品良率与产出效率都会大幅提高。

德国TMT GMBH专精于高精密软性电路板，应用于高阶医疗器材与仪器，由于传统感光显影油墨的制程，有溶剂的污染及施工良率的问题，长久以来积极寻求可替代性的环保材料，现在TMT GMBH已开始采用感光显影覆盖膜取代显影油墨。

研发PIC覆盖膜取代传统感光显影油墨

软板覆盖膜主要是用来覆盖和保护微细线路，让软排线具有耐挠折性，并保护线路不受温度、湿度、及有污染或侵蚀性的物质伤害。软板覆盖膜发展至今有几样型式：干膜型覆盖、网印型覆盖、感光显影型覆盖。

干膜型覆盖及网印型覆盖，普遍都有良率低、成本高、或是精密度、挠折性都不够好的缺点，而且两者都无法根本解决软板塞孔的品质问题。PIC感光显影型覆盖膜(Photoimageable Coverlay)，比起干膜型、网印型覆盖的技术层次更高。

在精密的软板挠折性线路上，需要露出覆盖的焊锡接点或是连接器接头部分，因此PIC感光显影覆盖膜在精密对位、精细线距以及涂布厚度上，都比前两者为佳。所以软板上的钻孔不是用软板油墨涂布上去，而是用贴合的方式。

PIC感光显影覆盖膜对软板产业的重要性

PIC感光显影覆盖膜(Photoimageable Coverlay)为什么重要？因为它会改变软性电路板的生产模式，它会改变软板产业的生态，它会让软板厂有机会与日本、欧美等知名软板厂在高端精密应用，有一较长短的机会。

对于PIC感光显影覆盖膜的应用发展，FPC厂研发工程师表示，传统制程至少有微蚀线路、假贴合、压合、烘烤、冲孔、喷砂、感光防焊、预烤、曝光、显影、烘烤等11个制程。改用新式PIC感光显影覆盖膜后，仅需微蚀线路、压膜、曝光、显影、烘烤等5道流程，以真空压合机即可快速贴合，不但省工省时又省人力，对目前OEM/ODM订单会有莫大的帮助。