fpc厂了解到，据报道，三星电子即将进军氮化镓（GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率芯片的需求。
三星电子近期在韩国、美国举办了2023三星晶圆代工论坛活动。活动中，三星宣布将在2025年起，为消费级、数据中心和汽车应用提供8英寸氮化镓晶圆代工服务。
柔性线路板厂了解到，随着世界范围消费电子、电动汽车领域的技术升级和需求增长，功率半导体的价格一直在上涨。因此，行业寄希望于碳化硅、氮化镓这样的化合物材料制造功率芯片，实现比传统单晶硅更高的电源转换效率、更高的功率密度，此外耐用性会更佳，非常适合汽车等恶劣工况。
目前，英飞凌、意法半导体等大厂都在投资扩大碳化硅半导体的生产，与中国企业合作。
软板厂了解到，韩国企业如三星、SK集团等，同样关注功率半导体产业链，积极开发新技术。SK海力士已收购代工厂商Key Foundry，在开发氮化镓代工技术；另一家公司DB Hi-Tech也于2022年开始研发碳化硅、氮化镓加工工艺，目标是2024年完成氮化镓开发、2025年实现商业化。
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