软板厂了解到，6月22日，美国商务部长雷蒙多表示，针对美国国会通过的《芯片与科学法》对半导体制造提供390亿美元补助方案，商务部将开始受理供应商申请。
雷蒙多表示，新冠肺炎疫情扰乱全球贸易，导致芯片供应短缺、汽车制造停摆并助长通膨，凸显出半导体供应链集中的风险。她说，《芯片与科学法》（Chips and Science Act）对症下药，对半导体制造提供补助款，其中一部分将流向供应商。
FPC厂了解到，雷蒙多在记者会上说：“我们可随心所欲盖晶圆厂，但现实是，我们也需要供应链、化学制品、原料，以及晶圆厂所需的各种工具，才能让晶圆厂运转不辍以生产芯片。”
雷蒙多表示，这项补助方案的主要目标，是要强化供应链韧性，并支持美国境内的整个芯片生态。
柔性电路板厂了解到，资本投资金额超过3亿美元的制造设备和原料供应商，将可透过已为晶圆厂订定的既有程序提出申请；至于规模较小的投资计划，商务部将在未来数月另辟不同的申请程序。
雷蒙多说，世界各地将近400家公司已向商务部表示有兴趣，事关在37个州投资半导体的计划。
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