FPC厂了解到，6月7日，知名半导体公司意法半导体(ST)通过官网宣布，将与A股上市公司三安光电(600703)成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅(SiC)器件大规模量产。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约合人民币228亿元)。

  三安光电6月7日晚间公告显示，合资公司将由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体持股49%。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产。

  对于合资一事，柔性线路板厂了解到，6月7日晚，三安光电方面回应表示，本次合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，公司将充分发挥各自优势，扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。

  三安光电称，这体现出公司的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可，是朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。“随着新的合资工厂和衬底工厂建立，我们有信心继续在碳化硅晶圆代工市场占据优势地位。”

  线路板厂家根据湖南三安和意法半导体签署的《合资协议》，双方将在重庆市设立合资公司“三安意法半导体(重庆)有限公司”。

  该合资工厂预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股51%，意法半导体持股49%，均以货币资金分期出资，主要从事碳化硅外延、芯片生产。

  电池软板厂了解到，项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。