FPC软板作为一种灵活的电子线路板，具有高可靠性、高可靠性、高可靠性、高密度等优势，在各种电子设备中得到了广泛应用。下面由FPC软板厂带大家从FPC的产品特性和焊接方案两方面详细了解。

FPC的产品特性

  FPC柔性线路板又称为软板，它是通过使用光成像图像转移和腐蚀工艺方法在一个可弯曲的基板表面进行的导体电路图形。双面和多层电路板的表面层与内层通过金属化孔实现了内外电路连接，线路图形表面通过PI和胶水层进行保护和绝缘。主要分为单板、空心板、双板、多板、软硬组合板。 其特点是：体积小，重量轻，可弯曲， 挠曲，轻薄，多应用于精密小型电子设备，可用来连接动态电子零件。主要应用在手机、笔记本/平板电脑、数码产品、液晶显示器等多种产品。

回流焊的焊接原理：

  当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。

  回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。，这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。

FPC回流焊设备方案

  FPC产品体积小，重量轻，厚度薄， 对于焊接时热风/冷却的风量控制，温度均匀性，氮气局部保护尤为重要，否则可能会引起部分焊点不良，达不到焊接工艺要求。

FPC过回流焊注意事项

  使用载具固定FPC过回焊焊，确保位置不会移动，载具的热膨胀系数要小，确保FPC不会翘起。从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。