1、电池FPC的平整度进行相对PCB来说是比较差的，而且有支架、胶带等因素，所以FPC在印刷发展过程中我们很难实现完全贴合在丝网上。结果，在控制焊膏的量方面管理存在一些问题。
首先，对于管脚式IC元器件，屏幕要尽可能的窄长，尽可能的薄。倒梯形网格更适合印刷。另一种是对于跨度较大的片式元件或连接器尽量放大网格，避免因FPC不均匀而漏焊。
2.电池FPC需要进行支撑，所以回流焊时回流炉的profile设置要考虑到数据支撑板的吸热量，一般使用情况以及建议企业回流炉下方工作温度通过设置明显高于顶部.背板的温度FPC类似，避免冷焊，出口处的冷却风一定能力要强，使背板的温度影响降到国家安全环境温度，可以在出口处加一个系统冷却风扇的道路。
为了便于分割，FPC 和边缘通常是沿着轮廓预先切割。未切割的部分通常是冲孔，同时保留一层基板(微接头)。它不仅促进了分裂，而且防止了在分裂点形成大的毛刺。
该接头还可以防止FPC在SMT过程中被抬起，因此必须在FPC的每个切割位置保持微型接头。FPC的切割可以用手工完成，也可以用类似于冲头的特殊模具来完成。
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