FPC即柔性PCB，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性PCB，与传统PCB硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来PCB行业各细分产品中增速最快的品类。

FPC产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中FCCL的板材膜常见的有聚酰亚胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶显示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜；中游为FPC制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

一、资金及客户渠道构成FPC行业准入门槛

随着FPC行业形成寡头竞争格局，对于FPC新进企业而言，资金及客户准入门槛拔高。以资金准入门槛来看，FPC行业作为资本密集型行业，前期投入和持续经营对企业资金实力的要求较高，当前新建一条年产能百万平方米以上的PCB生产线至少需投入数亿元；同时，为保持产品的持续竞争力，厂商还必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业更迭步伐；此外，FPC制造商还需要在下游客户的生产集中地区建厂布局以保持其快速供货和交付能力。从客户准入门槛来看，电子产品制造商选择FPC供应商时，一般需经过1-3季度长时间的严格认证考核，并且双方在形成合作关系的基础上，也是采用逐步加大订单及供应量的方式进行合作。此外，一旦形成长期稳定的合作关系，不会轻易启用新的FPC供应商，从而形成较高的客户认可壁垒。

二、技术演进拉开竞争优势

在下游消费类电子产品不断进行技术升级，往更轻薄化、智能化方向发展的背景下，FPC厂商需要不断进行技术改进突破以适应下游需求的发展。当前，行业龙头厂商深圳深联也不断地进行技术研发以拉开与其他厂商竞争优势。

三、FPC规模效应进一步强化壁垒

FPC产品毛利率偏低，厂商需要不断提升规模强化其行业壁垒。总体而言，FPC产品毛利率偏低，企业主要是通过规模效应来实现营收体量的增长。

四、海外PCB厂商产能收紧国内厂商份额快速提升

经过多年发展，FPC行业已成为全球充分竞争行业。日本、韩国、中国台湾承接欧美国家的FPC产业转移迅速成长，目前在FPC行业占据主导地位。由于国内FPC企业起步较晚，目前综合竞争力与国际领先企业相比还存在一定差距，但近年来东山精密、弘信电子、传艺科技、上达电子等本土FPC企业发展迅速，不断缩短与国外FPC企业规模及技术实力等方面的差距。

FPC是PCB的重要构成，从PCB的总量转移亦可见FPC产业转移趋势的动向。日韩PCB企业最早布局FPC产品，苹果业务占比较高。2016年苹果手机销量增速放缓后，日韩厂商开始谨慎对待FPC板块资本开支，产品更新迭代速度变慢，竞争力逐渐下降。在2018年PCB全球产值分布中，日本企业占比为37%，位居第一，中国大陆厂商的占比仅为16%，位居第四；而在2021年的PCB产值分布中，中国台湾以32.8%的占比位居第一，中国大陆的占比上升至31.3%，排名第二，日本的产值占比下降至17.2%，降幅超过50%。近年来以日企为代表的海外PCB厂商扩产意愿较弱并逐步退出，而中国大陆积极承接产业转移，PCB产值及其在全球的占比快速提升。

五、FPC企业加强产业链合作提升供应链安全性

上游原材料方面，挠性覆铜板（FCCL）是生产FPC最重要的基材，占比为40%，FPC的所有加工工序均是在FCCL上完成的。全球FCCL产能主要集中在日本、中国大陆、韩国以及中国台湾，其中中国大陆占比为21%，位列第三。随着国内FCCL产能不断释放，大陆FPC企业逐步实现在FPC上游原材料领域的国产替代，掌握FCCL生产的主动权，并通过稳定的供给减小FPC价格的波动率，增强FPC国产化供应的稳定性。

中下游方面，伴随中国FPC产业链配套的进一步完善、技术水平的稳步提高以及产能规模的不断提升，内资FPC企业有能力满足新能源汽车与新兴消费电子产品对于FPC的需求，国内FPC企业竞争力将持续增强，市场份额也将随之增加。

消费电子为FPC产业链国产化提供先机，汽车电子切入国产FPC产业链时机已到。国内FPC龙头厂商营业收入已达亿级规模，通过募投项目扩大产能，提高FPC国产化程度。

生产基地、技术和客户优势助力汽车电子切入FPC产业链，奕东电子凭借新能源动力电池FPC技术，为储能领域知名客户成功实现FPC在储能领域对传统线束的取代。弘信电子将厦门翔海厂逐步调整为车载动力电池专业工厂，供应多家国内外知名新能源汽车终端。