据软板小编了解，中国台湾地区半导体产业去年产值达新台币4.837万亿元（约合人民币10942.2亿元），同比增长18.5%，表现优于全球半导体产业水准。预计今年产值恐将衰退5.6%，至新台币4.56万亿元（约合人民币10310.9亿元）。
据软板小编了解，IC制造业去年产值大增31%，是表现最佳的第二产业；IC测试业增长7.7%；封装业产值成长7%；IC设计业成长1.4%。
晶圆代工厂台积电、联电、世界先进与力积电去年营收同创新高，其中，龙头厂台积电去年营收更逐季创新高，全年总营收达2.26兆元，年增42.61%，为推升台湾地区IC制造业与半导体总产值成长主要动力。
据软板小编了解，受全球总体经济不佳，终端需求低迷，供应链库存水位过高影响，全球半导体今年产值恐将衰退4.1%。产科国际所预计，台湾地区半导体产值也将衰退5.6%，至新台币4.56万亿元（约合人民币10310.9亿元）。
产科国际所预估，今年IC设计业产值恐将衰退12.3%，将是表现最差的第二产业；IC制造业将衰退约3.4%，IC制造业中的存储产值恐将衰退26.7%，晶圆代工业则在台积电可望微幅成长支撑下，产值将仅小幅衰退1.3%；IC封装业也将衰退3.4%；IC测试业将衰退约2.6%。
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