据指纹识别FPC小编了解，台积电是世界上最大的晶圆代工厂。目前只有台积电和三星使用各自的3nm工艺节点（使用不同类型的晶体管，我们将在后面解释）量产芯片。Apple是TSMC最大的客户，据信占公司收入的四分之一（对于数字类型来说是25%）。

  由于全球经济整体疲软，再加上去年芯片短缺的后遗症，一些大品牌纷纷取消早前与台积电的订单。信不信由你，苹果也是如此。

  据称直接从半导体行业获得消息的线人称，苹果已将其与台积电的订单减少多达120,000片晶圆。被取消的订单是针对将使用台积电的N7、N5、N4甚至一些N3节点制造的芯片。有传言称，A17Bionic有望采用台积电的N3（3nm）工艺节点生产，预计将在iPhone15Pro和iPhone15Ultra的引擎盖下找到。Apple的M2Ultra和M3芯片也可能使用相同的节点。

  Digitimes报道称，在签约客户方面，台积电已经能够击败三星代工厂。三星的3nm节点使用Gate-All-Around(GAA)晶体管，与台积电用于其3nm节点的FinFET晶体管相比，允许栅极与沟道的所有侧面接触，从而减少电流泄漏并提高驱动电流。GAA具有垂直放置的水平纳米片，而FinFET使用水平放置的垂直“鳍”。台积电预计将在2025-2026年前往GAA进行2nm生产。

  尽管坚持使用FinFET进行3nm生产，但台积电仍然有一份相当完整的订单，高通、联发科和Nvidia等大公司都为2023年和2024年保留了产能。不过，三星在争取更多业务方面受到了阻碍，原因是到低产量。这意味着它从晶圆上切下的芯片中有更高比例无法通过质量控制。

  据指纹识别FPC小编了解，为了在今年晚些时候将大部分3nm产能交给苹果，英特尔同意改变其路线图并延迟接收其3nm订单。台积电的增强型3nm工艺节点(N3E)可能会在今年推出，尽管考虑到成本可能不会出现大量订单。

  Digitimes指出，晶圆价格飙升，2004年90纳米晶圆的售价约为2,000美元。到2016年，10纳米晶圆的价格为6,000美元，2020年首次用于消费电子产品的5纳米晶圆价格达到16,000美元。3纳米芯片的晶圆价格为20,000美元区域。

  据指纹识别FPC小编了解，今天的芯片设计中的晶体管试图从同一侧处理这两种功能，这使得工艺更加复杂并限制了微型化的使用。英特尔还将率先使用高数值孔径极紫外光刻技术(EUV)。该机器将在晶圆上蚀刻更高分辨率的电路图案，这可以减少向图案添加额外特征所需的时间。

  英特尔表示，由于两项发展，到2025年它将从台积电和三星手中夺取工艺领导地位。它将使用RibbonFET晶体管，这是三星已经采用的Gate-All-Around(GAA)晶体管的另一个术语。它将使用称为PowerVia或背面供电的功能。这允许晶体管从芯片的一侧获取电源，同时使用另一侧连接到数据通信链路。