据fpc小编了解，日本政府将在完成修订《外汇及外国贸易法》后，最快将于今年春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。

  报道称，近期日本政府在与美国达成合作协议之后，将修改规定出口特定产品和技术的《外汇及外国贸易法》，且需要经济产业部门批准的的省令，从而对日本具有技术优势的半导体生产设备进行出口限制。据悉，省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。

  报道指出，新规定不会具体提及中国，以降低中国报复的风险，但未说明从何处获得信息。

  去年10月，美国拜登政府宣布对华半导体出口管制新规，此后又持续向日本及荷兰政府施压，希望他们跟进美国的对华半导体出口管制政策。

  此前的消息显示，今年1月27日，在美国首都华盛顿召开的实务磋商上，美日荷三方达成了共识。由于日本与荷兰担忧在中国市场活动的本国企业受到影响等，强化管制措施的内容可能将各有不同，但应该不会比美国新规更为严格。

  预计可以被用于16/14nm及以下先进制程芯片制造的设备将会成为管制的重点。荷兰ASML，日本尼康、东京电子等相关设备厂商都将受到影响。

  据fpc小编了解，根据之前的爆料，荷兰及日本将在限制部分浸没式193nm光刻机的出口，浸没式光刻机可以被用于16nm至7nm先进制程芯片的制造，但是目前也有被业界广泛应用在45nm及以下的成熟制程当中。目前全球仅有ASML和尼康两家公司生产。

  因此，一旦浸没式光刻机被加入限制，则意味着中国自45nm及以下成熟制程芯片的生产可能也将受到影响。不过，从美国新规来看，主要限制的是16/14nm及以下先进制程芯片的制造，因此可能会限制主要应用于先进制程的浸没式光刻机的部分型号的对华出口，部分主要应用于成熟制程的浸没式光刻机型号的许可申请可能会开放。

  在美国持续加码对华半导体出口限制的背景之下，为了确保工厂持续运作，中芯、华虹、晶合和士兰微等大陆芯片制造商正在购买一切可买的晶圆厂设备（WFE），包括二手半导体设备。

  据fpc小编了解，美国政府虽然与日荷达成协议，但日荷目前尚未出台正式的政策，为应对未来更为严峻的限制，这也迫使中国大陆半导体企业更积极加快采购，购买可以扩张或维持现有营运的设备，因为目前尚不清楚日荷政府具体会禁止哪类设备出口。

  对于大陆半导体制造商来说，购买成熟制程设备相当重要，即使是过时或二手设备，也是维持工厂运作的必要工具。

  报导称，若美国联合日荷对大陆半导体产业实施更严格的限制，中国台湾半导体设备制造商可能将受益。数据显示，目前来自中国大陆的订单已经满到 2024年甚至2025年。