印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。

  按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。

  FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制线路板，简称软板。是由挠性覆铜板（FCCL）和软性绝缘层以接着剂（胶）贴附后压合而成。

  与传统 PCB 硬板相比，具有生产效率高、配线密度 高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智 能化、便携化、轻薄化趋势，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。

  据FPC厂了解，2021-2026年，全球FPC市场规模将从141亿美元增长至172亿美元，CAGR为4.1%。
FPC产业链下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等。

  最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

  据FPC厂了解，从下游看，智能手机功能创新及大容量电池压缩内部空间，FPC单机用量提升；可穿戴设备高增成长增加了FPC使用量；AR/VR飞速增长开辟了软板应用新场景；汽车电动化和智能化带来FPC单车价值量的大幅提升。其中动力电池FPC替代铜线束趋势明确，提升了FPC单车价值量约600元。

  随着下游终端产品更新换代 加速及其品牌集中度日益提高，头部FPC厂商凭借已有的技术和规模优势。通过筑高行业壁垒，巩固竞争中的优势地位，进一步提高了 行业市场集中度。

  伴随中国FPC产业链配套的进一步完善、技术水平的稳步提高以及产能规模的不断提升，内资FPC企业有能力满足新能源 汽车与新兴消费电子产品对于 FPC 的需求，国内 FPC 企业竞争力将持续增强，市场份额也将随之增加。