随着消费电子向小型化、轻型化发展， FPC为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精细、多层化方向发展，软板上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸要求。目前，全球领先企业在FPC产品制程能力上，其线宽线距可以达到30-40μm、孔 径达到40-50μm，并进一步向15μm及以下线宽线距、40μm以下孔径方向发展。国内来看，尽管中国本土企业与国际领先企业有所差距，但经过不到十年的发展，以景旺电子、弘信电子为首的本土头部企业在FPC产品制程能力上，也突破了40-50μm线宽线距、70-80μm 孔径技术，并进一步向40μm以下线宽线距、60μm以下孔径制程能力突破。

  基于提高生产良率的要求，FPC 生产工艺由“片对片”向“卷对卷”转变。由于生产FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，在“片对片”生产工艺下，需将成卷的FCCL裁剪成片（产品规格通常为250mm*320mm），方能进行后续生产。而在“卷对卷”生产工艺下，可一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序，直接将成卷的FCCL加工生产，在生产流程的后端再按照设计的要求进行剪裁，随着“卷对卷”生 产工艺逐渐达至稳定状态，软板生产将由半自动化生产向全自动化生产转变，这将极大提升FPC生产效率及良率。基于生产成本和技术要求等因素，加成法将替代减成法成为主流FPC线路制备工艺。减 成法即预先在FCCL的设计线路上添加抗腐蚀层作为保护，再经过腐蚀工序去除设计线 路以外的铜箔，形成FCCL所需的线路图形。该工艺虽然技术门槛较低，但流程较为繁琐，且需腐蚀大量铜箔，因此生产成本高昂，一般适合制作30-50μm的线路。

加成法可分为全加成法和半加成法，半加成法是减成法向全加成法过渡的中间工艺，核心工序为 电镀铜和铜箔腐蚀工序，其优势为可一定程度上减少减成法导致的铜资源浪费和腐蚀废 液排放，适合制作10-50μm之间的精细线宽线距；全加成法指直接通过电镀铜工艺形成所需线路图形，而无铜箔腐蚀工序，该技术工艺流程简单，且成本较低，可制作30μm 以下的线宽线距，适用于生产高附加值的精细化产品。

  基于高产量和低成本的要求，软板倾向于使用尺寸稳定性高的基材。对于高密度互连结构挠性多层板生产过程而言，所选基材尺寸的稳定性是制造成功与否的关键因素，由于基材几何尺寸的收缩会直接影响电路层与覆盖膜之间的精确定位，从而影响器件组装的对准性，所以选择尺寸控制更为严格的挠性板基材非常重要。随着新的聚脂系列材料的开发，FPC基材各项性能有了很大改善，尺寸的稳定性也进一步提高。以 Apical NP 基材 为例，其相比现行的其它材料有着明显的、更好的尺寸稳定性。