IC载板——集成电路产业链封测环节关键载体。
集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,占封装原材料成本的40-50%,其下游为半导体封测产业,如中国台湾的日月光、力成科技,中国大陆的通富微电等。
据FPC厂了解,封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。
IC 载板技术按照IC与载板的连接方式或载板与PCB的连接方式分类。
IC与载板的连接方式分为覆晶(Flip Chip,FC)及打线(Wire Bounded,WB)。载板与PCB的连接方式可分为BGA(Ball Grid Array,球闸阵列封装)和CSP(Chip Scale Package,晶片尺寸封装)。
因此IC载板可分为四大类:WB-BGA、WBCSP、FCBGA 和FC-CSP。按照应用领域的不同,封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等。
IC载板引领PCB FPC厂行业产值增长。
据FPC厂了解,全球21年PCB产值为804.5亿美元,yoy+23.4%,其中IC载板产值为141.6亿美元,yoy+39%,增长幅度排名第一,其次为多层板,同比增长25.4%。
展望未来,Prismark预测PCB行业2021-2026年CAGR为4.8%,到 2025 年全球PCB行业产值将达到1015.6亿美元,其中IC载板产值为214.3亿美元,20年到25年增长率为8.6%,引领行业增长。
02 IC载板竞争格局集中,国内厂商占比低,国产替代空间大
据NTI统计,从厂商来看,2021年全球封装基板CR10=82.5%、CR3=39%,前三大厂商为中国台湾欣兴(Unimicron)、日本 Ibiden、韩国 SEMCO,分别市占率为15%、14%、11%。
03国内半导体扩产有望带动IC载板国产化
国内IDM、晶圆厂产能陆续投放带动国内封测需求进一步提升,有望带动上游IC载板国产化。在政策+市场+国际环境多重因素影响下,半导体国产替代进程持续推进,国内半导体产业快速扩张。
未来随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放,拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料,预计随着国内制造、封测产能的逐步释放,国内IC载板需求大幅度提升。