IC载板——集成电路产业链封测环节关键载体。

  集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，占封装原材料成本的40-50%，其下游为半导体封测产业，如中国台湾的日月光、力成科技，中国大陆的通富微电等。

  据FPC厂了解，封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。

IC 载板技术按照IC与载板的连接方式或载板与PCB的连接方式分类。

  IC与载板的连接方式分为覆晶（Flip Chip，FC）及打线（Wire Bounded，WB）。载板与PCB的连接方式可分为BGA（Ball Grid Array，球闸阵列封装）和CSP（Chip Scale Package,晶片尺寸封装）。

  因此IC载板可分为四大类：WB-BGA、WBCSP、FCBGA 和FC-CSP。按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等。

IC载板引领PCB FPC厂行业产值增长。

  据FPC厂了解，全球21年PCB产值为804.5亿美元，yoy+23.4%，其中IC载板产值为141.6亿美元，yoy+39%，增长幅度排名第一，其次为多层板，同比增长25.4%。

  展望未来，Prismark预测PCB行业2021-2026年CAGR为4.8%，到 2025 年全球PCB行业产值将达到1015.6亿美元，其中IC载板产值为214.3亿美元，20年到25年增长率为8.6%，引领行业增长。

02 IC载板竞争格局集中，国内厂商占比低，国产替代空间大

  据NTI统计，从厂商来看，2021年全球封装基板CR10=82.5%、CR3=39%，前三大厂商为中国台湾欣兴(Unimicron）、日本 Ibiden、韩国 SEMCO，分别市占率为15%、14%、11%。

03国内半导体扩产有望带动IC载板国产化

  国内IDM、晶圆厂产能陆续投放带动国内封测需求进一步提升，有望带动上游IC载板国产化。在政策+市场+国际环境多重因素影响下，半导体国产替代进程持续推进，国内半导体产业快速扩张。

  未来随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。