软板贴片测试是指对软板贴片板上的压力、IC烧损、电压、电流、线路通断的测试。软板贴片生产过程中存在许多不可控因素。很难确保软板贴片的生产是完美无缺的。软板贴片测试是严格控制交付质量的必要环节。接下来，让我们介绍一下软板贴片测试的主要过程。
一、软板贴片测试主要包括哪些测试
根据不同的产品以及不同的客户要求，软板贴片测试会有所不同，总的来说，软板贴片测试主要包括ICT在线测试、FCT功能测试、老化测试。
二、软板贴片测试的流程
软板贴片测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程，基本的软板贴片测试流程如下：
程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试
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1、程序烧录
软板贴片板在完成前端的焊接加工环节之后，工程师就开始对软板贴片板中的单片机进行程序的烧录，使单片机能实现特定的功能。
2、ICT测试
ICT测试主要通过测试探针接触软板贴片的测试点，实现对软板贴片的线路开路、短路以及电子元器件的焊接情况的测试。ICT测试的准确性比较高、指示明确、使用的范围比较广。
3、FCT测试
FCT测试可对软板贴片的环境、电流、电压、压力等方面参数进行测试，测试的内容比较全面，可确保软板贴片板的各种参数符合设计者的设计要求。
4、老化测试
老化测试通过对软板贴片板进行不间断的持续通电，模拟用户使用的场景，检测一些不易发现的缺陷，以及检验产品的使用寿命，可确保产品的稳定性。
软板贴片在经过一系列的软板贴片测试之后，可将没有问题软板贴片板贴上合格的标签，最后即可包装出货。
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