据深联电路柔性线路板小编了解，封装载板厂商自2019年因产业结构变化开始景气周期，2020~2021年期间的扩产大多以现有厂房去瓶颈为主，随着订单爆满，载板厂纷纷开始投资建设新厂房。
台湾地区四大载板厂商欣兴、臻鼎、景硕、南电均已先后开启新厂建设计划。
据柔性线路板小编了解，欣兴杨梅新厂自去年底开始量产，今年上半年陆续开出，但利用率仍不高，产品进行认证通过后，预计2023年达到满载。下半年之前火灾后重建的山莺厂（原先的S1 BT载板厂）重新投入生产。整体来看欣兴今年载板增产约20%，主要以ABF载板为主。
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据柔性线路板小编了解，南电今年在两岸都有扩产计划，全年南电ABF产能可增近20%，BT载板产能约增15~18%。
全球PCB龙头臻鼎下半年全新打造的载板两座新厂将到位，7月秦皇岛BT载板即将量产，而深圳ABF载板新厂也可望在今年年底到明年第一季投入量产。预计全年南电ABF产能可增近20%，BT载板产能约增15~18%。
分析指出，除了ABF载板价格续涨外，还有苹果新品即将发布、新平台与先进封装的渗透率持续上升，在高端设计产品增加下，也消耗更多ABF载板产能，可抵消PC出货疲软的现况，带动ABF供需缺口不断扩大。
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