软板SMT起源于20世纪60年代，发展到21世纪的今天，已经进入成熟阶段了。总体来说，SMT的发展经历了三个阶段：
第一阶段：把小型化的片式元器件，应用在混合电路的生产制造中。这一做法开了先河，对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大贡献。
第二阶段：促使电子产品迅速小型化、多功能化。这一阶段中，用于表面组装的自动化设备被大量的研制，片式元器件的安装工艺也已成型，为 SMT的高速发展打下了坚实的基础。
第三阶段：进一步改善电子产品的性能价格比。随着SMT加工技术的成熟，同时大量自动化表面组装设备及工艺手段的出现，加速了电子产品成本的下降。
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软板SMT的未来总的发展趋势是元器件逐步小型化、组装的密度越来越高、组装难度也就越来越大。SMT技术将在四个方面取得新进展：
1.元器件体积进一步小型化。片状元器件、小引脚间距的大集成电路被大量使用在微型电子整机产品中，将对印刷机、贴片机、再流焊机设备及检测技术提出更高要求。
2.SMT电子产品可靠性进一步提高。微小型的SMT元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用，大大提升电子产品的高频性能，使得产品可靠性进一步提升。
3.新型的生产设备研制。近年来，各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，并得到了应用推广。
4.软板面组装技术的重大发展。随着柔性PCB的广泛应用，在柔性PCB上组装元器件已经被业界攻克，其难点在于如何实现刚性固定的准确定位。
以上便是SMT发展经历的三个阶段，深联电路希望对你有所帮助。
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