软板厂SMT贴片加工外观检查标准有哪些？和深联电路一起来了解一下：
一、SMT贴片锡膏工艺
1.软板上印刷喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响元件粘贴与上锡膏。
2.软板上印刷喷锡的量适中，不能出现少锡、漏刷现象。
3.软板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。
二、软板厂SMT贴片红胶工艺
1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不影响粘贴与焊锡。
2.印刷红胶胶量适中，能良好粘贴，无欠胶现象。
3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。
4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶宽度大于元件体宽的二分之一。
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三、软板厂SMT贴片工艺
1.SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
2.SMT元器件的贴装位置、型号、规格应正确。
3.有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。
4.多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。
5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
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