通常我们从设计因素、工艺因素、物料因素和现场因素四个层面分析影响工艺质量的因素，和深联电路一起来看看，具体如下：
一、设计因素
1.组装方式（工艺流程）
2.元器件封装
3.元器件布局与密度设计
4.焊点可靠性和工艺性设计
5.指纹识别fpc结构，材料及工艺设计
二、工艺因素
1.钢网设计问题
2.印刷参数问题
3.回流/波峰焊等焊接问题
4.SMT/THT问题
5.其他
三、物料因素
1.BOM正确性
2.元器件的工艺质量
3.指纹识别fpc的工艺质量
4.储存、配送管理
5.其他
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四、现场因素
1.操作规范性
2.工序控制
3.ESD管理
4.温/湿度控制
5.SS等
指纹识别fpc贴片设计要素包括：工艺路线、板子叠层、板子尺寸、结构/拼板/工艺边要求、基准点要求、元器件布局要求、布线要求、回流焊/波峰焊/手工焊要求、压接要求、插装要求、孔径设计要求、阻焊设计要求、表面处理要求、测试要求、丝印设计要求、产品特性要求、输出工艺文件要求及其他特殊设计要求等。
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