据深联电路软板小编了解，继M1芯片后，三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics)有望为下一代苹果M2芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。
据软板小编了解，三星电机正在参与M2芯片的研发项目，双方早在2020年就有合作经验，苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA，此外，日本Ibiden和台湾欣兴电子也是苹果FCBGA供应商。
.jpg)
苹果目前正在全力研发M2芯片，目前已经测试了至少九款搭载M2芯片的Mac产品，市场预期最快今年上半年就会亮相。
据软板小编了解，FCBGA是半导体制程中不可或缺的关键技术，也是三星电机近年来积极发展的重点业务。为提升后段制程竞争力，三星电机去年底向越南FCBGA基础设施投资1.3万亿韩元，并于上月加码投资3000亿韩元。
平板电脑摄像头FPC
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC