电池软板贴片加工透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响，可以通过如下方式调整解决：

　　1、材料因素解决方法

　　高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（电路板、元器件)都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。

　　2、助焊剂因素解决方法

　　助焊剂也是影响电池软板贴片加工透锡不良的重要因素，助焊剂主要起到去除和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用知名品牌的助焊剂，活化性和浸润效果会更高，可有效的清除难以清除的氧化物;检查助焊剂喷头，损坏的喷头需及时更换，确保电路板板表面涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。

　　3、波峰焊因素解决方法

　　电池软板贴片加工透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先，轨道角度适当的降一点，并增加波峰的高度，提高液态锡与焊端的接触量;然后，增加波峰焊接的温度，一般来说，温度越高锡的渗透性越强，但这要考虑元器件的可承受温度;最后，可以降低传送带的速度，增加预热、焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。

　　4、手工焊接因素解决方法

　　在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。电池软板贴片加工透锡不良容易导致虚焊问题，增加返修的成本。如果对电池软板贴片加工透锡的要求比较高，焊接质量要求比较严格，可以采用选择性波峰焊，可以有效的减少电池软板贴片加工透锡不良的问题。