要知道这两个原因主要是要考虑到hinge空间要留的够、fpc不能太硬了。
1.fpc太短。
2.材料太硬，换软一些的材料可能回好一些，10 万次翻折不是问题。

  还有一点，fpc折断是初期的问题，FPC厂认为这并不是最难的，最要命的是fpc响，排除fpc与过孔的干涉，各位对于fpc响有什么好的办法？fpc带来的问题一般有几种：断裂导致lcd不显示和翻盖异音；对于断裂，大多是设计长度偏短，另外穿fpc处的孔间隙结构设计不太合理导致，翻盖异音很多时候都是fpc和壳子壁接触刮擦发出，总之fpc要反复不断的尝试几次才能设计到位，最好用透明壳子，或者把壳子剪开，多观察，然后作出设计改进才行。

  当然了，有的FPC厂商开始打样的时候没有问题，后来量产有问题，就一定要看看是否为材料的问题了

（一） 先分析断裂的FPC图片可以看出：

1.断裂处为FPC外层的电磁屏蔽层

2.由图中可以看到在摇摆区此层从产品背面折过来，故判断此层为另外制作，然后贴合于FPC产品之上的

（二） 断裂原因推测：
1.屏蔽层为整面实铜，其硬度很大，导致加大在摇摆过程中断裂的可能性。
2.屏蔽层为另外贴合于FPC上，与FPC产品并非一个紧密的整体，在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向，从而可能导致应力过于集中，而出现断裂。
(因此排除lbmouse所说的FPC材料问题为断裂直接原因,另外对于结构上的问题因无相应信息，暂不讨论)

（三）建议：
　1.在断裂处缠绕胶带捆绑于FPC，增加其与FPC的紧密性。
　2.将屏蔽层铜面改为网格，降低硬度。
1. 长期建议：

  对于FPC摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法，或者贴合专用于FPC电磁屏蔽的导电布，将完全避免出现屏蔽断裂的问题，并且成本上也不会增加。
　FPC可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘!

  将FPC的铜层改为铜网,增加FPC的挠度,应该可以解决，但是对于捆绑一事，建议为不得已而为之。fpc还有自身的扭力，过轴部分轴向长度长一些会消弱自身的扭力，但太长会有明显的层与层之间的拍打声；
  找到合适的FPC厂也是很重要的一环，在fpc铜线上就有电解铜，压延铜等，其中电解铜的寿命比较低，可能会影响测试；
fpc的长度模拟很重要，后期的失效部件的分析尽量能一步到位就好了。其实FPC寿命跟机壳结构也有关系。因为经常需要活动，而机壳内空间有限，FPC难免会与坚硬的机壳接触。翻盖的还没这么明显，华盖手机则不然。

  质量和价钱是不可分割的。但FPC单个价值相对低廉，但其板载的原器件可不便宜，另外如果保修期内坏损，保修费用也比FPC价值要高许多了