5G的应用终端是智能手机，伴随着1G到5G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高，波长变短，天线也越来越短。由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。4G时代的天线制造材料是采用PI膜（聚酰亚胺），但PI在10Ghz以上频率时，由于热量积累引起的温度变化会导致天线形变，产生传输损耗，导致波形失真，影响传输速度，无法满足5G天线的需求，而MPI（改性聚酰亚胺）恰好能改善这个状况。

一、MPI材料简介

  PI（Polyimide）通常通过二酸酐和芳香族的两种单体的加成缩合反应来合成聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体），将该溶液酰亚胺后，通过浇铸法将其加工成薄膜。PI薄膜主要用做柔性电路板FPC中的绝缘材料，即以FPC为基材的移动终端天线是由聚酰亚胺（PI）包裹铜箔制成的。PI薄膜耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，10^3 赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。

MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亚胺，是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够轻易的与铜的表面接着。MPI是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介电常数，吸湿性和传输损耗介于PI和LCP之间，在10-15GHz的高频信号处理上可以满足5G时代的信号处理需求。

二、MPI材料的产业链

  MPI从树脂材料到最后的手机天线模组需经过如下步骤：MPI树脂/薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。MPI树脂经过加工后得到MPI薄膜，MPI薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，柔性电路板企业再将FCCL加工成FPC，最后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。

（1）MPI薄膜方面，MPI材料源于对原PI材料氟化物配方的改善，MPI薄膜的主要材料为电子级PI薄膜，由于PI薄膜具有较高的技术门槛，目前PI薄膜主要供应商仍为海外企业，包括美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学等，这几家公司基本垄断了电子级PI薄膜市场，因为MPI薄膜是由PI薄膜改性所得，所以MPI薄膜主要供应商大多为原PI薄膜供应商。目前我国的低端电工级PI薄膜已经基本满足国内需求，而电子级PI薄膜很大程度上依赖进口。

（2）MPI FCCL方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，其中杜邦为苹果供货。另外，国内厂商生益科技在MPI FCCL产品上具有一定技术储备。

综上所述，从上游看，原材料、薄膜、FCCL供应商大多由国外企业掌控，国内MPI天线产业链上游供应商较为稀缺，尤其是MPI薄膜方面。