软板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，软板厂印制软板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制软板的时候，应注意采用正确的方法，遵守FPC设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的FPC，应遵循以下的一般性原则： 
首先，软板厂要考虑FPC尺寸大小。FPC尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定FPC尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
   
在确定特殊元件的位置时软板厂要遵守以下原则：
1*尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
2*某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3*重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
4*对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
5*应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置