电池FPC软板焊接技巧：
焊软板技巧1：
选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，软板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止软板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带软板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb软板焊位置上。
焊软板技巧2：
回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在软板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
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焊软板技巧3：
可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间明显的差异在于波峰焊中电池FPC的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于软板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和软板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在软板下部的待焊接部位，而不是整个电池FPC。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
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