据电池软板厂了解，ABF载板是IC载板的一种，主要用在ASIC、CPU、FPGA、GPU等高运算性能的IC。ABF载板最初应用在电脑的CPU中，但随着近几年智能手机的普及，电脑销量增长缓慢，且ABF载板在性价比上不占据优势，因此销量呈现下降趋势。但随着5G技术的普及，基站的建设，ABF载板应用需求呈现快速攀升趋势，行业得到快速发展。
  ABF载板供货紧缺的主要因素是受到ABF基材产能影响。目前全球中ABF基材产能较为集中，主要集中在日本味之素，且由于技术门槛较高，短期内难有企业突破技术限制，实现规模生产。

  据电池软板厂了解，为了提升ABF载板供应能力，中国台湾、日本和韩国的IC载板生产企业纷纷建设、扩建ABF载板产能。目前布局在ABF载板领域的企业有欣兴电子、景硕科技、南亚电路、三星电机、大德电子、Ibiden、Shinko等。欣兴电子是全球最大的ABF载板生产企业，ABF载板业务占据公司总营收的30%，受益于ABF载板供应短缺，企业营收呈现增长趋势。

  中国大陆作为5G建设的领先者，同样是PC、手机等终端主要市场，对于ABF载板需求较高。但受限于生产技术，国内半导体加工  企业大多为代加工，产品多集中在中低端，ABF载板属于高端芯片，在国内生产较少。且ABF载板认证难度高，认证期较长，且一旦达成合作客户不会轻易更改供应商，因此行业进入难度较大。同时ABF载板的生产还受到ABF基材影响较高，目前全球ABF基材市场基本被日本味之素垄断，但其增产规模相对保守，预计到2025年产量复合增速约为15%。
  据电池软板厂了解，受到5G、基站、元宇宙、AR/VR等产业发展带动，ABF载板应用需求持续攀升，行业重新得到快速发展。但由于ABF载板生产技术门槛高、认证周期长，且原材料受到严格限制，因此短期产能增长幅度较小，ABF载板市场供需缺口不断增大，价格持续攀升。