据FPC厂了解，美国芯片巨头英特尔（Intel）计划投资71.2亿美元在马来西亚兴建一座新工厂，希望提升自家先进半导体封装技术的制造能力。
马来西亚投资发展局（MIDA）13日在媒体邀请函中表示，英特尔已选择马国北方州槟城（Penang）做为扩大半导体封装制造能力的地点。此举也显示，英特尔履行在马国提升产能的承诺。
英特尔预计在吉隆坡国际机场举行记者会，届时便可得知这项亚洲投资计划的具体细节，英特尔CEO Pat Gelsinger将出席此次媒体活动。
据FPC厂了解，英特尔提升在马国的先进制程半导体封装能力，将可强化其支援活动与全球服务中心地位。此投资计划将使得马来西亚成为半导体制造与共享服务的重要枢纽之一。
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早在今年8月时，外媒便曾引述消息报导，Gelsinger积极向中国、新加坡、越南、马来西亚与印度等亚洲国家提出芯片厂计划。
Gelsinger今年2月接任CEO后，便放言要恢复英特尔过去身为芯片制造龙头的地位，并意图与台积电一拼高下。但英特尔先前制程技术遭遇瓶颈、新产品不断推迟，导致市占率与顾客群流失。
据FPC厂了解，于此同时，半导体产业多年来投资不足，加上受到新冠疫情冲击，全球供应与需求失衡、半导体芯片严重短缺，令英特尔意识到多元地理布局的重要性。
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