简单来说，FPC抄板的技术实现过程，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成FPC板图文件，然后再将FPC文件送FPC厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的FPC板上，然后经过电路板测试和调试即可。

一、FPC抄板的具体步骤

1. 拿到一块FPC，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的FPC电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2. 拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将FPC清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素， 以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，FPC 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。

3. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

4. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说FPC抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

5. 将TOP层的BMP转化为TOP.FPC，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。

6. 在PROTEL中将TOP.FPC和BOT.FPC调入，合为一个图就OK了。

7. 用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块FPC上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
  一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。

二、双面板抄板方法
1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。

2. 打开抄板软件QuickFPC2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。

3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;

4. 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的FPC厂的板，叠在这张图片之上——同一张FPC板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。

5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。

6. 点“文件”“导出为FPC文件”，就可以得到一个有两层资料的FPC文件，可以再改板或再出原理图或直接送FPC厂生产