IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点，封装基板在IC芯片和常规FPC之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。封装基板主要可通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式来进行分类。

  中国位于IC载板发展第三阶段半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。
IC载板市场持续增长IC封装基板下游应用广泛，主要应用于消费电子，通讯设备和工控医疗等领域。2014年~2020年IC载板板块营业总收入整体呈现上升趋势，虽然在2017年后营业总收入变缓，但增长率也处于基本平稳状态。2020年中国IC载板板块营业总收入约为40.35亿元，同比增长6.07%。

  在行业发展前景上，行业整体发展形式明朗，国产替代潜力大。从技术方面来讲，封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20um/20um，在未来1~2年将降低至15um/15um，10um/10um。
  IC封装基板可以看做是高端的FPC产品，一旦技术壁垒被内资企业打破，必将复制FPC的产业转移历史。国产替代再加上内资晶圆厂建设推动行业发展，国内晶圆厂扩产将带来巨额增量空间。根据厦门半导体投资集团2021投资人年会等专业论坛的预测情况来看，未来中国IC封装基板的市场规模增速预计达到10%左右，到2026年有望达到71亿元。