PCB/FPC行业的发展，最终要看下游市场。PCB/FPC主要应用于通讯、汽车电子、消费电子等领域，其中计算机、通信是下游的主要市场，这也是多层板仍占据较大市场份额的原因。作为电子产业的基础行业，其发展方向是由下游产业的发展方向所决定。未来下游产业的最强音毫无疑问是5G、智能手机、汽车电子。
  “通信技术每一代的演进，不仅给人类带来了全新的沟通协作方式，还催生了过往人们难以想象的商业形态。”
  4G时代，我们迎来了移动支付、在线视频、外卖、共享经济等新产业、新模式，辉煌的移动互联网时代，由4G亲手开启。
  普通人暂时还只能想象出5G能推动AI、虚拟现实、自动驾驶等产业的快速发展，但仅仅是这几个领域，就足以引爆各方对未来的浮想联翩。
  5G时代，无线信号将向更高频段延伸，由于基站覆盖区域与通信频率成反比，基站密度和移动数据计算量会大幅增加。
  目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。

  此外还有约10倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。
  用于5G基站天线的高频PCB/FPC的用量将是4G的数倍，IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB/FPC的巨大需求。
  除了基站数量的增加，单个基站PCB/FPC板的价值量也会大幅提升。
  由于5G的通信频段增加，射频前端元器件数量，PCB/FPC板的面积也会增加、层数也会增加。更大的面积、更多层数，以及高频高速基材的 的使用，使得基站天线价值量向PCB/FPC转移。
  单个宏基站的PCB/FPC价值量可达4G时代的两倍。
  据测算，5G新建的通信基站数量将达800~900万，单个基站的PCB/FPC价值量在2~4万之间，将给通讯PCB/FPC带来数千亿的市场。
  随着5G浪潮的到来，未来几年本土PCB/FPC行业将迎来黄金时代。