ABF载板供需反转以来，全球各大国际大厂被客户追着跑的情况下，从原本保守扩产到加码资本支出，台湾已经是全球最大生产IC载板的基地，主要三大厂欣兴、南电、景硕都有扩产计划，日前欧洲最大的载板厂奥特斯AT&S也宣布史上最大扩产投资，但扩产或建厂需要时间，目前设备交期也一再延长，据电池软板厂了解，伴随着需求持续高度增长，估缺货可看到2023年底。

载板三雄2020~2021年产能仅缓增

  据电池软板厂了解，在扩产幅度，IC载板厂商部分，欣兴、南电相对ABF的产能原本就比较大，今年添加ABF载板产能约10%~15%，景硕添加30%，产能是陆续到位，2020~2021年大家的扩产都算是缓步抬高。

IC载板具进入障碍，设备交期一再拉长

  载板算是三高产业，高技术、高资本以及高人才，横跨传统的印刷电路板以及半导体的行业，新进者2~3年都无法得到客户认证生产，至于要盖一个新厂的话，以龙头厂欣兴来说，为了要建一个新时代的高频高速载板厂，规划的支出达400亿元，这对电池软板厂的PCB产业来说是很大的投资，而且现在设备的交期也都愈拉愈长，所以虽然每家厂商都跟上扩产的脚步，但能否真的2024年把产能大量开出，也都是问号。

万里无云？观察两重点

  但IC载板是否真的万里无云？市场更关注供需是否会提早在某一个时间点反转？这部分主要先观察目前现有的大厂的扩产的速度，如果有大厂扩产的速度比预期加速，提早打开了产能的缺口，这是隐忧，尤其是日系大厂，因为日本厂商本来技术就有优势，高端的载板供应商本来是由ibiden为领头羊，ibiden也陆续有好几波大手笔宣布扩建的计划，当日本大厂产能开出，则需要观察客户的流向。