软板厂上游原物料已经从2020年底持续涨至现在，超额预定、抢产能、抢原料已是常态。终端需求依然高，上游原材料供应紧张问题短期内也难以解决。看到电子产品传统旺季即将到来，如果需求不变，不排除三季度电子产品将继续上涨的可能性。

01上游短缺

  软板厂制造的基础材料是CCL（CopperCladLaminate 覆铜箔层压板），其上游主要为铜箔、玻纤布、环氧树脂等原材料。中国大陆已经成为全球最大的覆铜板生产地，行业产值的全球占有率达到65%，但产能较多停留在低端领域，目前国内覆铜板平均单价远低于全球其他国家。

  CCL供应链透露，铜箔目前处于严重供不应求的状态，交货时间不断拉长，价格也在一波接一波地上涨。而这一次，多数业内人士认为，电动车和5g的商机已经到来。在新的铜箔生产能力建立之前，供应短缺有可能在2-3年内成为日常问题。

  下一季度材料能否继续上涨仍不确定，但二季度涨到底几乎没有悬念，PCB制造商的议价能力和产品规格继续受到考验。具有较大产能和技术优势的PCB厂商，可根据市场情况调整对下游客户的报价。

02需求高涨

  当前，整个PCB市场都处在上升通道中，最大的产能来源于5G基建。2020是5G基建大年，仅中国大陆地区全年开通60万座基站。

  消费电子产品也呈现高密度趋势。HDI下游面临终端市场，预计将成为PCB应用中增长最快的电路之一。2021年，国内软板厂商将加快HDI产品布局，重点发展一、二阶产能，主要面向文泰、华勤等移动ODM厂商；高端产品进口尚需时日，三级以上高端产能面临短缺。