FPC的品种

单层FPC

   具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材能够是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。FPC厂的单层FPC又能够分红以下四个小类：

1、无掩盖层单面衔接

  导线图形在绝缘基材上，导线外表无掩盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来完成，常用在早期的电话机中。

2、有掩盖层单面衔接

  和前类相比，只是在导线外表多了一层掩盖层。掩盖时需把焊盘显露来，简单的可在端部区域不掩盖。是单面软性PCB中应用最多、最普遍的一种，运用在汽车仪表、电子仪器中。

3、无掩盖层双面衔接

 衔接盘接口在导线的正面和反面均可衔接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械办法制成。

4、有掩盖层双面衔接

  前类不同处，外表有一层掩盖层，掩盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍坚持掩盖层，由两层绝缘资料和一层金属导体制成。

双面FPC

  FPC厂的双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘资料两面的图形衔接构成导电通路，以满足挠曲性的设计和运用功用。而掩盖膜能够维护单、双面导线并指示元件安放的位置。依照需求，金属化孔和掩盖层可有可无，这一类FPC应用较少。

多层FPC

  多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一同，经过钻孑L、电镀构成金属化孔，在不同层间构成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高牢靠性，更好的热传导性和更便当的装配性能方面具有宏大的功用差别。

  其优点是基材薄膜重量轻并有优秀的电气特性，如低的介电常数。据涂布在线理解，用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优秀的可挠性，大多数此类产品是不请求可挠性的。多层FPC可进一步分红如下类型：

1、可挠性绝缘基材废品

  这一类是在可挠性绝缘基材上制形成的，其废品规则为能够挠曲。这种构造通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一同，但其中心局部并末粘结在一同，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、合适的涂层，如聚酰亚胺，替代一层较厚的层压掩盖层。

2、软性绝缘基材废品

  这一类是在软性绝缘基材上制形成的，其废品末规则能够挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘资料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。

FPC厂制造工艺

  迄今为止的FPC制造工艺简直都是采用减成法(蚀刻法)加工的。通常以覆铜箔板为动身资料，应用光刻法构成抗蚀层，蚀刻除去不要局部的铜面构成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。

  基于减成法的加工艰难或者难以维持高合格率微细电路，人们以为半加成法是有效的办法，人们提出了各种半加成法的计划。应用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为动身资料，首先在恰当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，构成聚酰亚胺膜。

  接着应用溅射法在聚酰亚胺基体膜上构成植晶层，再在植晶层上应用光刻法构成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白局部电镀构成导体电路。然后除去抗蚀层和不用要的植晶层，构成第一层电路。在第一层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，应用光刻法构成孔，维护层或者第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射构成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。反复上述工艺，能够构成多层电路。

   据理解，应用这种半加成法能够加工节距为5um、导通孔为巾10um的超微细电路。应用半加成法制造超微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的性能。 深联电路19年专注于软板，硬板，HDI板的制造，为客户提供FPCA的一站式效劳。