FPC的种类可分为单面板、双面板、多层板、刚－挠电路板（Rigid-FlexPCB），下面重点介绍刚－挠电路板。我们知道，工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。

  特别是高密度互连（HDI）用的挠性板的应用，将极大地带动FPC技术的迅猛发展。刚-挠电路板的开发研究已经得到大量的应用，预计全球今后刚-挠电路板的供应量将会大量增加。同时，刚-挠电路板的耐久性与挠性，也使其更适合于医疗与军事领域应用。刚-挠电路板在材料、设备与制程上，与原先挠性板、刚性板各有差异。在材料方面，刚性板的材质主要是FR-4材质，挠性板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是难点之一，而且刚-挠电路板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量。

  刚-挠电路板的优点：具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状；耐高低温，耐燃；可折叠而不影响讯号传递功能；可防止静电干扰；化学变化稳定，安定性，可靠度高；利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命；使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。全球刚-挠电路板的生产主要集中于美国、日本和韩国，且有产量集中于少数生产者的现象。美国的产品以军事及医疗产品为主，日本最近的应用偏向DSC、DV或手机的产品应用，另外，在亚洲方面主推手机用刚-挠电路板的应用，以刚-挠电路板替代刚性板-挠性板-连接器的组合设计。