双面柔性电路板中增加增强板为了强化柔性薄膜基板，可以在其局部增加增强板，这样在网印操作中，方便固定和连接，结合实际用途的不同，常用的材料有钢板、环氧玻纤布板、铅板、聚酯等。这样就保证了双而柔性线路板使用的广泛性，根据客户要求选用不同的材质，保证所需要的性能。
分析使用的保护膜，胶粘剂为了达到对双面柔性线路板的绝缘保护要求，在其表面上可以使用保护膜，主要是將一层保护薄膜狻盖在柔性印制电路板表面，不仅可以保护板面的导线，而且还可以提高基板的强度，--般选用的保护膜厚度在25μm-13um范围，但是一些需求商也使用了25μm厚的保护膜，应用效果发现这种电路板比较硬，但是其加工成本较低。
在实际设计中会有很多有很大弯折的电路板，根据多年经验总结选择13um厚的保护膜为宜可以保证整体性能的发挥。对于使用的胶粘剂而言，土要有两种分别是聚乙烯材质和环氧树脂材质，但是使用环氧树脂其电路板手感不好，材质比较硬。完成电路板的热压工序之后，在保护膜边缘会挤出一些透明胶，当焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸，挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘的不规则。针对这一情况，技术人员必须使用厚度为13yum的透明胶。
对于电路板的外层图形而言，通常会使用感光显影作为保护材料，还可以使用聚酰业胺材料，但是其优势并不明显，具体应用中不需要使用胶粘剂，和需要保护的线路板利用层压方式进行压合。
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