软板开始于1960年，V Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。一段时间后，则以替代扁平排线(Flat Cable)，在柔软的绝缘板上形成印刷电路板线路图案。1960年代末期，PI (Polymide)系基材薄膜被导入使用后，至今软板仍持续快速发展中‧早期软板主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接（无需使用连接器）等领域。
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1970年代末起，则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响、硬碟机。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，美国则由以往的军事用途逐渐转成消费民生用途。
在生产方式上，因软板材质相当软、加工时外形不易固定，因此中小型厂多采批次、少量多样的生产方式；至于大型软板厂则多采成本低、产能大的Roll to Roll连续生产方式，所以订单多来自照相机、硬碟机等电脑周边产品为主。另外，在制程技术方面，虽然软板不属电子产品的主要构造板，制程较简单，但难度却不比硬板来得低。
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