首先从软板材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。

　　第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)

　　压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

　　第二﹑ 铜箔的厚度

　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

　　第三﹑ 基材所用胶的种类

　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

　　第四﹑ 所用胶的厚度

　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。

　　第五﹑ 绝缘基材

　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对柔性线路板的挠曲性有提高，选用低拉伸模量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。

　　总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型；材料的厚度

　　b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。

　　第一﹑FPC组合的对称性

　　在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

　　线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致

　　第二﹑压合工艺的控制

　　在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

　　B)柔性线路板之剥离强度

　　剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。

　　另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。