众所周知，全球的智能手机组装基本上都来自中国。而手机加工70%的制造环节都来自于激光加工技术应用，先进激光加工技术的生产效率与精密加工特性，决定了手机制造中其地位的重要性，激光打标、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蚀刻、LDS激光直接成型等广泛应用于柔性电路板制造中。激光加工技术的大规模应用，将为激光设备提供商带来了巨大的经济效益。

2019年是国内5G预商用的元年，显而易见5G已成为当下的热点产业。如今，全球进入5G时代，手机材质及制造工艺将为适应5G新技术而发生改变，新一轮商机将为激光设备提供商带来了巨大的经济效益。新的市场需求将释放并惠及产业链各环节，从5G商用设备和产品的研发趋势看，柔性电路板行业将成为最大的受益方之一。

在电子行业

FPC可以说是电子产品的输血管道

柔性电路板具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，和市场发展趋势配适度高，需求日益旺盛。行业快速发展的同时，柔性电路板的加工技术也在不断革新。

激光作为一种非接触式加工工具，能在一个很小的焦点(100～500μm)上施加高强度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用来对材料进行激光切割、钻孔、打标、焊接、划线及其它各种加工。

激光切割柔性电路板的优势

由于FPC产品的线路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大，激光切割柔性电路板采用数控加工形式，无需模具加工，节省开模成本；

由于机械加工自身的不足，制约加工精度，激光切割柔性电路板采用高性能紫外激光光光源，光束质量好，切割效果更好；

由于传统加工工艺是一种接触式的机加工方法，必然会对FPC产生加工应力，可能造成物理损伤，激光切割柔性电路板是非接触式加工，有效避免加工材质损伤、变形。

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