目前应用在手机上的指纹识别软板模组最主要的解锁方式有正面按压、背面按压、正面滑动以及背面滑动这几种方式，正面主要采用芯片面积小的产品，方便集成到HOME键上；而集成在背面的原因则主要是因为采用的芯片面积比较大，或结构设计有所限制所致。

指纹识别模组主要由芯片、保护层、开关件、软板、主板基板等组成，指纹识别模组采用不同的组件组合，模组设计也有不同的方式。

其中一种是把芯片与感应器集成在一起的单芯片模式，这种模式的优点是可以采用比较旧的芯片产线进行生产，模组结构最简单，模组配件成本和组装成本很低，软、硬件同时固化在单芯片里面，安全性相对也高一些。缺点是芯片内核晶片的面积很大，晶片成本高，同时产品结构设计时要考虑芯片放置位置、外围线路走线的空间限制等。

另一种是把芯片和感应器分开设计的分离模式，也就是类似传统的电容触摸屏模式，指纹识别芯片相当于触控芯片，感应器相当于电容屏的感测sensors。这种模式优点是产品的结构设计可以很灵活，芯片可以放在空间较宽裕的主板上，感应器可以根据用户的使用习惯需要放置在产品的任何表面，模组组装被分散并集成到其它产品的生产工序里面，成本十分低廉。目前这种模式的缺点还没有成熟的感应器线路优化方案，感应器大量的外围线路连接成本很高，除非集成到其它解析度相近的表面器件线路里面，进行分时或分压驱动。

现在市场上采用的更多是的上面两种模式的混合模式，即指纹识别芯片和感应器分开由芯片圆晶厂和硅片厂各自生产，统一到芯片封装厂把芯片内核晶片与硅片厂进行外围线路整合封装成一个芯片组固件，再给模组厂进行外围的零组件封装成单个模组出货。

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