这种蚀刻好线路并加以软板防焊油墨保护的电路板，就称做软性电路板或俗称软板。具有轻、薄、耐摔、可挠曲等特性，应用范围极为广泛，例如：RFID电子卷标、智能型手机、液晶屏幕、笔记型计算机、可携式电子书、软性太阳能电池、软性光源、软性内存、软性电子广告牌等。

由于软性电路板与硬板的结合，可取代传统连接器，不但提高电路的稳定性，更可降低手机的设计高度与减轻重量。现行软性电路板上用来保护排线的PI Cover Layer(覆盖膜)，已可被优质耐挠折的软性油墨所取代，这样一来又可以大大降低手机的成本。 台湾的软板产业发展较日本为晚，目前还处于急起直追的局面。

但随着3C电子产品的应用越来越广，且软板可取代传统连接器，有效降低产品机构件的高度，对轻薄化的电子产品帮助非常大，所以自今年的第二季起，软板厂商首次面临了产能应付不了需求的荣景。软板制程上一直有个困扰软板研发工程师的老问题，那就是软板与硬板接合处，常常会在凹折几次后就断裂，造成良率无法提高的现像.问题就是出在使用的防焊油墨用错啦 .许多硬板厂在最近几年转型成软板厂，但是经验习惯使然，还是在用适用于硬式电路板的防焊油墨，但是这种硬板油墨不够软，延展性不行，板子一弯就龟裂了.好的软板油墨是以环氧树脂做基材，可耐高温烘烤，但油墨仍然是软质的，还有极强的延展性，在板材弯折时，它会顺着基材的弯曲度延展，不会碎裂或割断排线。软性油墨还有一个新趋势，就是取代高价的 PI 覆盖膜以大幅降低成本。

不过，过去软性电路板材料主导权掌控在日系厂商手中。以软性防焊油墨为例，台湾自给率不到10%。基于材料成本考虑，软板厂商希望能得到台系材料商的供应炼支持，而台系材料厂也希望拿下材料自主权。经过多年努力，台厂已开始展现成果，目前冠品化学产品已获台湾80%软板厂采用，该公司的软性防焊油墨早可取代保护膜(cover layer)，不但耐挠折性极佳，在多次挠折后也不会龟裂，耐高温度甚至可达摄氏400度。

冠品化学叶圣伟博士表示，该公司的软性油墨是属于热固型软胶软墨，除了有阻焊的功能外，也具备表面散热的特性。当用来取代PI覆盖膜时，软性油墨会充份的包裹住软排线，让排线在挠折时有软性油墨的延展保护不会断裂。冠品软性油墨的散热特性，可把电流在排在线的热能藉由油墨从表层散去，如此可提高线路的讯号稳定性。现该公司的软性油墨已被数家手机品牌大厂指定为专用的手机软板油墨，并开始进行其它应用的统合研发中。

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