柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成，是一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，行业发展前景较好。 

　　FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，应用范围广泛，目前在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

　　随着传统终端产业发展的推动，以及在5G技术的推广下，新型消费电子产品及汽车电子等应用领域的快速发展，全球以及中国柔性电路板需求将持续攀升，预计到2020年市场规模分别达到1125亿元和423亿元。在生产方面，2019年中国柔性电路板产量约有1亿平方米，占据全球产量的一半以上。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年柔性电路板行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，在全球市场中，日、台、美等地区以及国家占据柔性电路板主要市场，其中日本企业长年来占据FPC市场首位，且在高端市场市占率高。而近年来，我国台湾地区受益于电子产业转移，柔性电路板行业得到快速发展，臻鼎已成为全球规模最大的FPC产商。中国厂商虽然进入较晚，未来由于成本及资本的驱动，FPC产能将逐渐向中国大陆。

　　就市场竞争方面来看，全球柔性电路板主要生产企业有日本旗胜、台湾臻鼎、日本藤仓、台湾台郡、景旺电子、弘信电子等，其中日、美企业主要占领高端领域；台、韩生产企业以中端FPC为主；而我国市场中柔性电路板企业较多，但多为小规模生产企业，产品集中在低端领域，能够达到规模化生产的主要有东山精密、景旺电子、弘信电子和三德冠等。

　　新思界产业分析人士表示，柔性电路板作为电子产业的基础产品，在近几年电子产业快速发展下，应用领域不断拓展，行业未来发展前景较好。在生产方面，目前我国柔性电路板产品多集中在中低端领域，高端产品依赖进口，对于我国电子产业发展极为不利，市场进口替代需求较高。未来随着中国本土电子产品品牌实力进一步提升，本土柔性电路板企业市场占有率有望上升，逐步实现柔性电路板产品的国产替代。