COF 是一种 IC 封装技术，是运用柔性电路板 FPC 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。
  COF 生产完成后，待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后，会先以冲裁(Punch) 设备将卷带上的 IC 裁成单片， 通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端(Input) 及输出端(Output) 两端外引脚(Outer Lead)， 输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合， 而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合。 
  
COF 以 FPC 为载体

COF 生产完成后示意图
  COF 在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配 、应力缓和、散热防潮的作用。
  另外， COF 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。
  COG 是将芯片直接绑定在玻璃面板上，而 COF 是将驱动芯片绑定在软板上。COF 的优势在于可以实现窄边框，主要系芯片直接绑定在 FPC 上从而减少了玻璃基板的占用。
  COG 的优势在于轻薄，不用增加 FPC 的封装厚度。相比于 COG，COF 可以将边框缩小至 1.5mm 左右，减少端子部长度。 
  

COF VS COG  封装对比

 
COG 与COF 技术实现方案（绿色 IC,蓝色 FPC）

 
COF 产品

 
COF 方案
  京东方、天马、龙腾、友达、群创等本土面板厂都已经有 18:9 产品，尺寸大小集中在 5.7 寸和 5.99 寸；中低端智能手机仍以 a-Si(HD+)及 LTPS(FHD+) 为主，而高端产品一般会选用 OLED 屏（主要运用 COF 技术）。 


17Q3-18Q2 全面屏 COG 与 COF 技术布局
  COF 方案的 FPC 主要采用 PI 膜，线宽线距在 20 微米以下，FPC 制作工艺主要以半加成法、加成法为主，减成法无法满足线宽线距的精度要求。
  目前，COF 技术主要被日韩厂商垄断，台系厂商欣邦、易华电等也有所突破，本土企业中，丹邦科技以生产单面 COF 产品为主，京东方、深天马均在大力研究双面 COF，弘信电子正积极研究 COF 全制程技术，以迎接全面屏带来的市场机遇。

制程工艺能力比较

  上达电子投资国内首条 COF 产线，填补 COF 高端制造领域空白， 2017 年 6 月 20 日签约仪式在邳州举行，此次签约的 COF 项目总投资将达 35 亿元。
 项目将建设现代化智能工厂，引入国际生产团队，引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。
目前全球 COF 制造企业，能量产 10 微米等级的制造商只有 5 家企业，分别为韩日台企。上达电子 COF 项目的投产将填补国内在 COF 高端制造领域的空白，实现柔性 OLED 显示产业关键原材料和元器件的国产化。 

  OLED 渗透率逐渐提升，“卷对卷”工艺不可或缺：OLED 的细线路只有卷对卷生产线才能满足技术需求。深联电子是国内第一家配备双面卷对卷生产线的企业。卷对卷生产线的自动化程度高、效率高、产品精度高，特别适合细线路、基材比较薄的 软板产品。
卷对卷工艺是采取成卷铜箔绷直方式，对产品的平整度有保障，有利于细线路产品生产，因此公司导入的卷对卷生产线主要针对高端显示模组；而片对片生产在产品转移的过程中，人为因素对产品品质影响较大。 

卷对卷工艺