软板生产制作工艺流程： 
   1. 投料：  
   2. 使用的板料类型、板料厚度、铜箔厚度必须按MI要求生产。  
   3. 阻抗板不接受自压芯板的方式以及铜面微蚀的方式进行制作。（压合厚度及铜厚无法完全控制在范围内）
   4. 内层线路：   
   5. 对位曝光前菲林线宽、线隙检测，对菲林进行品质检查，避免定位问题出现。 
   6. 对位曝光时必须先做首板QA用百位镜检测阻抗线宽/线距在MI所要求的范围内及开/短路等问题，合格才可 批量生产。 
   7. 曝光生产过程中，每生产1PNL板用粘尘辘清洁菲林一次；每生产25PNL对菲林进行品质检查一次和用酒精 对曝光玻璃、麦拉清洗一次。 
   8. 阻抗板尽量避免返工。（不要采用阻抗板做曝光尺，生产时可采用其它板来做）
   9. 显影放板时必须将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝 下放板生产。    
      阻抗线宽（阻抗条及板内阻抗线）要求控制在要求的中上限。
    例如：阻抗线宽要求：0.20mm,公差+/-10%， 那么柔性线路板蚀刻后要求阻抗线宽控制在0.20mm--0.22mm之间。（因棕化时有微蚀或返工，对线宽有一定影响） 
    蚀刻放板时需将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下 放板生产。 
    阻抗板必须先做首板满足要求后才能批量生产，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生产。 
    阻抗板批量生产过程中必须加严检测频率，每生产30PNL做一次线宽检测，发现异常及时知会相关人员跟进 改善。  
     AOI： 
  阻抗线如有开路及缺口，可以进行邦线，但邦线后必须加严检测，保证邦线后的阻抗线线宽及结合力能够满 足要求。  
    阻抗条上如有开路及缺口，同样必须邦线，其在后序的阻抗检测中，检测阻抗条的结果同样可以代表生产板 的阻抗情况。  
    棕化：  
  必须先做首板确认OK后才能批量生产。 
    阻抗板至多返工一次。（因前处理有微蚀，返工次数过多，会造成线幼、减少线路铜厚影响阻抗值） 
     压合：  
   使用的铜箔、PP片及层压结构必须按FPC MI要求生产。 
   注意压板参数的控制，尽可能保证板厚的一致性。  
   阻抗板压合工序没有生产过的板，需先做2--5PNL首板进行压合，压合后给QA用长臂板厚测量仪全测板厚及 全检板面品质，并送物理室作微切片分析各介电层厚度、铜厚，并记录相关数据及报告。  
   每批阻抗板经过压合后，QA均需按30%的比例对板厚、板面品质检测，确认厚度是否满足MI要求，并进行相.