FPC：天线&传输线数量+渗透率+ASP三重提升，5G终端FPC价值量提升。

  5G时代天线列阵从MIMO技术升级为Massive MIMO技术，带来单机天线数量显著增加，对应射频传输线数量增加，同时5G时代高集成度需求也促使FPC替代传统天线&射频传输线，FPC软板在安卓阵营的渗透率有望明显提升；传统PI软板已无法满足5G时代适应高频高速趋势，MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC，由于MPI和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP相比传统PI显著提升。

PCB：5G时代PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升

  苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%；随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加，PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来手机用PCB价值量提升。

中国厂商布局完善，相关厂商盈利能力有望提升

  目前苹果的LCP天线供应商体系已经相对成熟，MPI天线领域相关厂商均有相关布局；原有苹果HDI供应链厂商均看好SLP的前景，纷纷进行布局。PCB全产业链有望受益于5G终端带来的需求拉动，同时随着5G带来FPC和SLP在安卓阵营的渗透率持续提升，PCB相关厂商的安卓业务有望填补苹果业务低峰期的空余产能，产能利用率提升带来的利润弹性也将远高于营收弹性。

投资建议

  我们认为PCB全产业链有望充分受益于5G终端带来的需求拉动，建议关注PCB厂商以及上游的材料相关企业。

风险提示

  1：智能手机销量大幅下滑的风险

  2：5G商用不及预期的风险

  3：行业景气度下滑的风险

  4：新品研发进度不及预期的风险

  5：产品价格下滑的风险

  6：新技术渗透不及预期的风险

  7：产品市场接受度不及预期的风险