FPC 下游应用场景集中在消费电子领域，未来将深度受益于 5G 为智能终端带来的增长机 会。根据 Primark 数据，FPC 的下游应用场景集中在消费电子、汽车电子和通信设备等领域， 手机、平板、PC、消费电子等 3C 终端产品合计占 FPC 共 80%的应用，其中智能手机占比为 37% 之高。

  FPC 单机用量上升趋势明显，技术迭代带动单价提升。以 FPC 下游最大应用市场智能手机 为例，单机用量在智能手机功能多元化的过程中不断增加。

  图FPC 在智能手机中的应用板块较多 

  折叠屏时代，FPC将是未来主流。2019年2月20日，三星推出令人惊艳的折叠屏手机Galaxy Fold，显示效果惊艳；2 月 24 日，华为也推出了旗下首款可折叠手机 Mate X，吸睛无数。在 折叠屏时代，为了配合屏幕的折叠效果，传统硬板肯定被 FPC 替代。

  5G 时代 FPC 基材可能迭代，LCP 或成为未来主流。目前 FPC 主要由聚酰亚胺或聚脂薄膜 等柔性基材制成，按照基材薄膜的类型可以分为 PI、PET 和 PEN 等。其中 PI 覆盖膜 FPC 是最 常见的软板类型，可以进一步分为单面 PI 覆盖膜 FPC、双面 PI 覆盖膜 FPC、多层 PI 覆盖膜 FPC 和刚挠结合 PI 覆盖膜 FPC。

  在 5G 时代，高频高速信号的传输特点对 PCB 板材的介电常数（Dk）和传输损耗因子（Df） 提出了较高要求。相较 PI 基材，LCP 基材具有低吸水性、低膨胀性、介电常数小（Dk=2.9） 和介质损耗因子小（Df=0.001-0.002）的优势，能够较好满足 5G 时代高频高速要求。我们预 计未来采用 LCP 基材的 FPC 可能成为行业主流，LCP 材料更迭将提升 FPC 单机价值量。

  表.LCP 能较好满足高频高速需求 

2、适应 5G 手机轻薄化发展，HDI 市场有望打开 

  5G 手机轻薄化发展，HDI 板市场空间有望打开。5G 使用频段增加带动 5G 时代智能手机射 频模组化和小型化，同时双摄甚至多摄的出现以及手机轻薄化的需求驱动智能手机终端 PCB 小型化和高密度化。PCB 技术层次不断精进，以中国台湾地区手机 PCB 板技术发展为例，从早期一次成型的全板贯穿的互连做法开始，发展至应用局部层间内通的埋孔及外层相连的盲孔技术制造的盲/埋孔板，一直到利用非机械成孔方式制造的高密度互连基板HDI，手机板的线宽/ 线距也从早期的 6/6（mils/mils）迭代至目前 HDI 板的 3/3-2/2（mils/mils）。

  未来手机单机元器件用量上升趋势确定，HDI 板将继续向更薄、线宽线距更小、盲孔更微 小发展。根据 Prismark 预测，内存发展速度较快，但是手机仍然是 HDI 板增长主要动力，预 计占 HDI 板总量 60%以上，其中微孔板增速最快，2016-2022CAGR 达到 4.5%左右。

  表.不同应用领域 HDI 市场测算（百万美金）