FPC厂小编了解到，“光刻胶用线性酚醛树脂”的国产化成功，已经让数家光刻胶企业（“芯片”上游企业）慕名而来，采购这种“制芯”用的高端材料。

  “以前并没有觉得电子树脂的市场可以如此之大，主要将其应用在印制电路板领域。但随着中兴事件发酵，以及自主芯片热的再度升温，让我们看到中国发展高端电子树脂的迫切性。”项目研制者之一、圣泉酚醛树脂研究所所长李枝芳告诉记者，"中国芯"难产的背后，也暴露出中国高端材料长期依赖进口，以致于被人卡脖子的窘境。”

  作为芯片的核心材料，光刻胶及光刻胶用树脂的技术曾长期由国外垄断，中国长期依赖进口。1992年，唐一林开始组建团队，着手酚醛树脂的研发，并尝试进行生产，但由于生产装备落后，不掌握核心技术等原因，他们经历了许多挫折，未能做出好的产品。无奈之下，只能将目光投向海外。1997年，经过严谨甄选，多轮谈判，圣泉最终与英国海沃斯矿物及化学品有限公司达成了合作，引进了英国最先进的酚醛树脂生产技术。

  “核心技术受制于人是最大的隐患，而核心技术靠化缘是要不来的，只有自力更生。”作为过来人，唐一林深刻理解这句话的内涵。

  在引进外智的同时，他没有放下自主力量，引进了以原天津树脂厂总工李乃宁高工为首的一系列研发骨干；2007年，与中科院化学所合作成立了“酚醛树脂技术研究中心”，引进并开发了包括火箭耐烧蚀材料在内的多个航天及军工项目；之后，建成了博士工作站，与多个院校开展了产学研合作；2011年，又引进了日本先进的环氧树脂生产技术，建成了国内最大的电子级特种环氧树脂车间……

“中国从不缺乏芯片技术，也不缺乏芯片用材料，缺乏的是芯片链条上的企业拧成一股绳儿的聚合力，缺乏的是企业向深处钻研的耐力。”利用26年探索终于磨砺出自己的“制芯”关键材料。唐一林认为：“我们之所以能研发成功，就是因为这个科研团队有一股没有突破绝不回头的耐力。这可以为任重道远的中国芯片科研提供些许参考。”