据台湾工商时报报道，在经济部工业局支持下，卷轴式微细线宽双层软印刷电路板智慧制造技术联盟17日在台湾电路板协会成立，积极整合开发新技术及智能化模组，打造高附加价值的生产线，以技术领先维持台湾软板产业竞争力。

经济部工业局副组长吕正钦表示，政府自2016年积极推动智慧机械政策，印刷电路板（PCB）是台湾的重点产业，这次成立软性印刷电路板（FPC）智慧制造联盟，透过工业术研究院、资讯工业策进会、台湾电路板协会（TPCA）整合国内产业链上、中、下游资源，以团体战方式提升竞争力、强化产业资源效益，推动产业连结成形，加速台湾PCB产业发展智慧化与高值化。

台湾PCB产业发展相当早，为了促进产业升级，TPCA在2017年订定的台湾PCB产业白皮书就提到2020年产业链产值要挑战兆元，新的制造方式融入智能化及绿色化技术是必要手段，成立研发联盟是产业链升级及转型的重要契机。

为迎合电子产业未来面临的绿色生产需求、建立超细线宽转印绿色制程与设备技术开发平台,很多台厂也启用FPC产线。

工研院机械所长胡竹生强调，工研院的一项重要任务是与产业并肩作战，现行智动化一直是PCB产业发展未来关键议题，在设备联网的通讯协定的不一致，联盟透过工研院拥有的半导体业通讯标准（SECS/GEM）及国家级公版联网服务平台（NIP, National IIoT PaaS）等专利与技术授权，结合资通讯与智慧机械的软硬整合技术来改善整体制程的效率及弹性。这也间接提醒大陆软板厂得更加加重地自身品牌的建设，争取更多的PCB市场份额！