FPC 是PCB 中增长最快的子行业。FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，是当前增速最快的PCB 子行业。结合FPC厂的预测，预计到2017 年全球FPC 产值有望接近157 亿美元，占整个PCB 行业的23.9%。基于FPC 顺应未来PCB 行业升级大趋势，我们预计未来5 年，FPC 行业仍有望保持5~10%的复合增长率，继续领跑PCB 行业。

  iPhone 8 引领新一轮硬件革新潮、激发FPC 需求大增，汽车电子化开辟行业新蓝海。以一台智能手机为例，大约需要10-15 片FPC，主要包括显示模块、摄像头模块、连接模块、触控模块、电池模块等。我们在2017 年中期策略报告《产业结构升级，成长逻辑重构》中预测17H2 发布的iPhone 8 有望搭载全面屏、OLED荧幕、无线充电等功能创新，全面屏会促进COF 的应用，OLED 有望消耗更多柔性电路，无线充电接收端有望采用FPC 方案，iPhone 8 的诸多创新会促进FPC的进一步应用。另外，汽车电子化、智能化程度提升会带来传感器、中控屏等组件新增需求，FPC 体积小、可挠性会使其在汽车电子领域拥有广阔应用空间，因此汽车电子行业亦为FPC 开辟了新蓝海。

  日韩台主导全球高端FPC 供应，大陆供应商加速崛起。从全球FPC 供应格局来看，结合Prismark 统计数据，日本、韩国、台湾供应商分别占据全球FPC 营收总额的26%、22%、21%、17%，领导厂商包括日本旗胜、台湾臻鼎、嘉联益、台郡、Sumitomo 等，当前国内厂商在技术、工艺上与日韩台厂商仍有一定差距，主要集中于中低端FPC 产品，高精度FPC、挠性FPC 量产规模还较小。但展望未来，我们认为随着以HOV 为代表的国内终端巨头的崛起，产业链本土化配套是长期趋势，FPC 行业亦会复制电池、电声器件、摄像头模组等零组件的“老路”，国内厂商逐渐成为全球FPC 供应的重要力量。

  “卷对卷”工艺相对“片对片”工艺大幅提升加工效率，是未来工艺改进方向。在传统FPC“片对片”加工工艺下，需要将整卷的柔性覆铜板（FCCL）切割成一片一片进行后道的加工，而“卷对卷”的工艺能够直接将整卷的柔性覆铜板进行加工，后续再根据具体设计参数进行剪裁。“卷对卷”工艺相对“片对片”工艺大幅度提升了FPC 的加工效率，是未来工艺革新的趋势。

  长期乐观看待国内FPC 厂商全球地位持续增强。FPC 行业存在的两大趋势利于国内供应商实现弯道超车：1）iPhone 8 引领新一轮硬件革新周期，全面屏、3D 感测模组、无线充电、OLED 等的应用为FPC 打开新的成长空间，国内企业有望受益国产机创新跟进带来的本土化配套需求；2）国内FPC 厂商享有人工成本优势及工程师红利、资本市场高估值溢价，后续有望凭借资金、成本优势大规模扩产，迅速缩小与海外龙头的产能差距。

  风险因素：国内厂商工艺改进进程不及预期。