近年来全球PCB产业虽未见显著成长动能，但因为电子产品皆需要使用PCB，加上欧美与日厂陆续淡出市场或缩减PCB研发生产，使得台湾、大陆与韩国PCB厂商仍大有可为，尤其是FPC软板产品拥有重量轻、厚度薄、弯折性佳等特点，对于持续朝轻薄化发展的智能手机及穿戴式装置等产品，扮演不可或缺的元件。

  随着手机功能不断强化，需要的FPC软板片数持续提升，使得FPC软板出货成长动能高于整体PCB水准。据中时电子报指出，以FPC软板为核心业务的厂商业绩表现稳定，能够挤入iPhone软板供应链的厂商更是获利丰厚，如台系软板双雄臻鼎与台郡，目前臻鼎在全球PCB产值排名居前二大，与日厂NOK旗下子公司旗胜不分轩轾。

  中时电子报指出，近期旗胜等日厂纷缩减资本支出，对于苹果等客户所提出的扩产需求意愿低，台厂臻鼎、台郡则加码资本支出，持续新增厂区与购买设备，台厂原本预期在全球PCB市场的领先地位将难以撼动，尤其核心仍在成长动能强劲的FPC软板领域。

  而大陆PCB产业方面，据供应链厂商透露，近期大陆PCB厂商东山精密、合利泰等在扩大产能，拉升资本支出购置厂房设备，并入列苹果iPhone 8等新机FPC软板供应商，成功分食订单，再加上大陆政府的扶植，大陆FPC软板产业势力大增。

  其中东山精密去年以约6.1亿美元，完成收购美国软板大厂Multi-Fineline Electronix(MFLX)，承接iPhone新旧机种软板订单，并于2017年上半快速完成整合。业界认为，东山精密入主MFLX之后，稳取苹果订单，技术能力同步提升，同时东山精密在扩大资本支出，更新设备且建置新厂，新增产能规模将会相当可观，若是启动杀价抢单策略，快速扩增苹果订单比重，将对既有PCB供应商带来严重冲击。
 
  此外，合利泰在收购比亚迪电子零件相关部门(包括软板事业)后，近期也传出合利泰释出规模不小的设备订单，全面扩大产能，可快速满足本土手机厂华为、小米、OPPO等需求，加上报价相当犀利，导致台湾PCB厂商压力大增。

  另外，韩国厂商势力也不容小觑，苹果即将推出的OLED面板iPhone 8新机，传出所使用的FPC软板将由韩厂供应，且由苹果直接向PCB设备厂采购设备，以掌握量能与品质，加上韩厂乐金Innotek亦计划2018年投入软板生产，全球PCB产业恐再掀起洗牌风暴。

 
  不过需要强调的是，基于大陆积极推动半导体技术自主，全力支持PCB产业发展，并提供补助，促使大陆PCB厂商加速扩大FPC软板，整体实力将快速提升。供应链厂商也表示，大陆PCB厂商快速拉升技术、良率与客户关系实力，尤其大陆本土手机厂势力大增，大陆PCB厂商逐步扩张全球版图，从2017年产能扩张与设备订单大增情况来看，2018年将火力全开， 全球新一波FPC软板产业版图大战将上演。