柔性电路板是未来PCB最具潜力分支。PCB属于相对比较成熟的行业,目前全球产值约600多亿美元,按柔软度分刚、挠(FPC)以及刚挠结合,挠性约占20%,2015年整个板块中增速6%,未来3-5年随着高端智能手机OLED、无线充电、双摄、汽车电子、可穿戴设备爆发FPC无疑是未来PCB中最具潜力的板块。

  国产厂商涌动挑战全球格局。回顾历史,由于欧美及日韩、台湾(富士康子公司)在电子产业的本土客户优势和产业链配套优势,基本处于国际第一梯队,代表商日本旗胜、台湾臻鼎;21世纪来随着成本上升叠加国内市场需求爆发,2轮产业转移后,国产FPC厂商经过技术扩散、产业链配套成长、经验培养等开始崛起,目前国内产值占比全球一半以上,国内FPC厂商在国产替代大背景下也将和全球一流厂商面临直接竞争,未来FPC行业全球将迎来新的格局,我们认为国产FPC商在未来几年从产业和自身发展阶段将迎来最佳时期。

  需求到供给传导逻辑看,客户、技术、产能因素将塑造未来行业格局。FPC成长是需求传导逻辑:FPC产品属性决定本身技术要根据下游客户需求量身裁体,客户主导FPC设计、材料、结构、线宽距、进度并对产业链配套较高要求,客户要素至关重要,(全球FPC产值前十名客户多为苹果、三星);其次技术对应着良率、安全、一致性等在未来汽车电子、高端智能手机供应商选择中越关重要,尤其是国产厂商要想跻身世界一流必须克服的短板;最后产能要素主要是由于大客户大规模产值下对CRM特殊要求,由于产线的投资巨大及大客户要求的优先性、稳定性或排他性,产能往往是高端客户新增供应商因素。

  客户技术产能齐发力打造未来FPC龙头。公司是国内FPC最纯正龙头,我们认为是未来国产替代及国内厂商崛起下首选标的!需求端公司紧跟的下游大客户HOV崛起、国际液晶70%份额厂商(LGD打样中)AMOLED高速扩产期,供给端公司未来2条卷对卷工艺跻身国际一级梯队率先满足高端产品需求,产能端30%+复合增速将使得公司未来三年营收和业绩处于高速成长阶段。

  盈利预测:我们预测公司2017-2018年营收分别18.67、26.19亿元,归母净利润分别1.10、2.01亿元,分别同比增长143%、83%,对应EPS分别为1.06、1.93,综合考虑国产替代下下游大客户市占提升、功能创新及AMOLED高速扩张及公司卷对卷实施和产能高速扩张的成长阶段我们给予2018年32PE,对应目标价61.76元/股,首次覆盖,给予“增持”评级。

  风险提示:市场竞争风险;募投项目不达预期风险;技术落后风险。